高速造形用に樹脂の分子量と流動性を向上させました。

これにより通常の3~4倍の送り速度でも安定して樹脂が溶解し、また押し出し後の樹脂は短時間で安定して冷却されます。その為、Hyper Speedフィラメントでプリントされた造形物の表面は滑らかでエッジ部分などもシャープな品質を維持することができます。

樹脂の分子量を調整したことで、層間接着性が向上しZ方向への引張強度が上がりました。


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Hyper Speed PLA ****データシート一覧

TDS_hyper-speed-pla.pdf

MSDS_hyper_speed_pla.pdf

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造形ノウハウ

【ユーザー向】Raise3D純正 Hyper Speed PLA フィラメントノウハウ_20250129.pdf

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対応機種と必要なオプション

シリーズ 対応 必要なオプション
Pro3シリーズ+高速化キット Raise3D Pro3シリーズ高速化アップグレードキット
Pro3 HSシリーズ -
Pro3シリーズ -
Pro2シリーズ × -
E2 × -
E2CF × -
PEIビルドプレート(Pro3 HS,Pro3シリーズ,E2シリーズ) -

ノズル温度(°C)

210℃(Pro3HS) / 220℃(HS kit)

ベッド温度(°C)

55℃

積層ピッチ(mm)

0.15mm~

造形速度(mm / s)

50~300mm

冷却ファン

オン

乾燥温度(°C)

50℃

アクリルカバー

被せない

【ユーザー向】Raise3D純正 Hyper Speed PLA フィラメントノウハウ_20250129.pdf