HiPSは耐衝撃性ポリスチレン (High Impact Polystyrene)の略で主にABSのサポート材として使用されます。
PVAといった水溶性サポートとは異なり、溶剤であるD-リモネンを使用して溶かすサポート材になります。
ABS以外ではPCなどのサポートにも使用が可能です。
またHiPSは造形安定性が高く、耐衝撃性に加えて塗装・研磨性も高いことから単体での造形にも優れております。
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【ユーザー向】Forward AM社製 Ultrafuse-HiPSフィラメントノウハウ_20250128.pdf
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| シリーズ | 対応 | 必要なオプション |
|---|---|---|
| Pro3シリーズ＋高速化キット | × | - |
| Pro3 HSシリーズ | ○ | - |
| Pro3シリーズ | ○ | - |
| Pro2シリーズ | ○ | - |
| E3 | ○ | - |
| E2 | ○ | - |
| E2CF | × | - |
| PEIビルドプレート(Pro3 HS,Pro3ｼﾘｰｽﾞ,E2ｼﾘｰｽﾞ) | ◯ | - |
対応フィラメント：Raise3D純正ABS、Raise3D純正PC
ノズル温度（°C）
200～220℃
ベッド温度（°C）
60～100℃
積層ピッチ（mm）
0.1mm～
造形速度（mm / s）
30～60mm/s
冷却ファン
オン
乾燥温度（°C）
60℃
アクリルカバー
被せない